3D解决方案

微米级焊膏检测，检测是否 缺失焊膏。

采用3D视觉方案

芯片共面度检测，BGA检测是否缺 BALL，是否缺针脚，精度可达几微米。

线阵相机解决方案

PCB板检测，检测短路或断路，一般采用线阵方案。

多相机解决方案

某电子产品外壳高精度尺 寸检测，产品宽度、高度、 弧度等。

面阵相机方案

平板电脑外壳螺钉检测，检测螺钉是否缺失。

面阵相机解决方案

电子产品条码、OCR、二维码检测，用于产品追溯。

面阵相机，结构光辅助测量方案

手机充电器外壳尺寸测量，内侧宽度。